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半導體封裝

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半導體封裝

ASMPT全自動高精度固晶機 AD280Plus

135-1032-6713 立即咨詢

產品介紹

ASMPT AD280Plus尺寸
寬 x 深 x 高
2,150 mm x 1,400 mm x 2,300 mm

ASMPT AD280Plus特色
擁有專利權的透視圖像識別可利于實現 ± 3 μm @ 3σ XY 定位
覆晶處理能力
多種物料處理
標準：晶圓位于擴張器或夾環上
可選：格式料盤、Gelpak、料盤、飛達或根據需求配置
通過面板 / 晶圓 / 晶片上的條碼、二維碼或光學字符識別 (OCR) 提高可追溯性（選配）
選配功能可提高固晶精度
固晶力度傳感器可精確控制固晶力度
快速 UV 固化可增高固晶精度
支持點固化和面板固化（取決于面板尺寸）

例如︰透鏡貼裝，用于 PCB / COB 收發器封裝


深圳市托普科實業有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
固晶設備、焊線設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
等整條半導體封裝生產線設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務和解決方案。